（台湾 新竹、2024年9月26日）eMemory は 2024 年の TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Partner of the Year for Specialty Embedded Memory IP に選出されました。これは 15 年連続の快挙です。今回の受賞は、eMemory の IP イノベーションへの献身的努力や TSMC への技術サポート、および、進化し続ける顧客のニーズを満足させる高信頼性サービスが評価されたものです。
eMemory は、N7 から N6 ノードでの製品の実現と、N5/N5A/N4P ノードでの多数のデザインウィンを誇りとしています。また、現在進行中の N3P や 計画中の N2P などの先端ノードで TSMC と NeoFuse 開発プロジェクトを複数進めています。さらに、NeoFuse を同じ技術レベルの PUF ベースセキュリティ機能に集積しました。これにより、セキュリティへの攻撃の脅威が高まる中、それに対抗するシームレスな設計製品を実現しました。
先端ノードだけでなく、特殊プラットフォームでの開発も引き続き展開しています。TSMC HV プラットフォームでの NeoFuse 開発は N16 まで進展しており、その他多くの MTP 技術開発が進行中です。業界をリードする TSMC のプロセス技術により、現在まで 770個を超える eMemory のシリコン IP が開発されています。
eMemory 社長マイケル・ホー (Micheal Ho) の言葉です。「当社のすぐれた研究開発能力で TSMC の OIP エコシステム開発に貢献できることは、私たちにとって名誉であり、感謝に堪えません。NVM IP や PUF ベースのセキュリティーソリューションを用い、パートナーとの多くの共同開発品を完了できたことを大変嬉しく思います。これらは、HPC、AI、データセンター、オートモーティブ、エッジ、スマートウェアラブル、メモリーリペアツールなどの製品です。私たちは、お客様をサポートするため、さまざまなプラットフォームに対応できる高信頼性・低消費電力 IP の提供に邁進しております。これからも半導体技術の躍進のために TSMC とのパートナーシップを継続していきます」
TSMC の Head of Ecosystem and Alliance Management Division であるダン・コクパチャリン氏 (Mr. Dan Kochpatcharin) は、次のように述べています。「TSMC は、OIP設計エコシステムへの長年にわたる貢献に対して、2024 TSMC OIP Partner of the Year Award for Specialty Embedded Memory IP を eMemory に授与しました。TSMC は、お客様の設計チャレンジに対応するため、また、将来の半導体技術イノベーションに向けて最良の設計を確実にするため、eMemory との継続的なパートナーシップに期待しています」
“TSMC OIP Partner of the Year” は、半導体技術のイノベーションを加速させるための賞で、最高の設計、開発、および、実装技術を持つパートナー企業にのみ授与されるものです。eMemory は、今後も TSMC の最新技術を活用し、最良のソリューションとサービスにより次世代の SoC および 3D IC 設計を実現していきます。