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(台湾 新竹、2025年3月3日）組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）ソリューションの世界的リーダーである eMemory Technology Inc. と、その子会社で PUF (Physical Unclonable Function) ベースのセキュリティIP開発のパイオニアであるPUFsecurityは本日、世界初のPUFベースのポスト量子暗号 (Post-Quantum Cryptography: PQC) ソリューションをリリースしたと発表しました。eMemoryの最先端 NeoPUF 技術と進化した PQC アルゴリズムを組み合わせたこの画期的なイノベーションは、次世代コンピューティングに比類のない安全性を提供します。これにより、量子コンピューティングがもたらす新たな脅威からデバイスを守ることができます。 量子コンピューティングの急速な進歩に伴い、RSA暗号や楕円曲線暗号（ECC）などの従来の暗号システムは、量子攻撃に対してより脆弱になっています。これに対し、eMemoryとPUFsecurityは、鍵カプセル化用Kyber（ML-KEM）やデジタル署名用Dilithium (ML-DSA) などの PQC アルゴリズムに、NeoPUF 技術固有のランダム性と一意性を活用して、将来を見据えた新しいソリューションを開発しました。PUFsecurityの暗号コプロセッサ（PUFcc）はハードウェア Root of Trust （信頼の基点）IP (PUFrt) を内蔵し、PUF が生成するランダム性を PQC のシードとして使用します。最新のアプリケーションに対して高効率性とスケーラビリティを維持し、クラウドコンピューティングから IoT デバイスに至るまで、量子的脅威に対するレジリエントな（抵抗力のある）保護を確実にします。 この画期的なPUFベースのPQCソリューションは、外部からの鍵導入を必要とせず、オンチップで量子耐性のある鍵を作ることができます。NeoPUFはシリコンチップの自然なばらつきを利用した量子トンネリング・メカニズムにより、非常にランダムで複製不可能な識別コードを生成します。この技術は、鍵の生成、保存、および、認証にとって安全を確保するための基盤技術であり、従来の鍵生成プロセス方法での脆弱性が排除され、耐量子セキュリティへのよりシンプルで低コストのソリューションを提供します。 eMemory と PUFsecurity の創設者であるチャールズ・シュー (Charles Hsu) は、こう述べています。「我々は、世界初の PUF ベース PQC ソリューションを発表できることを嬉しく思います。eMemory と PUFsecurity は未来のコンピューティングの安全性を確保するための最前線にいます。量子コンピューティングの脅威が迫る中、eMemory と PUFsecurity は共同で、今日のセキュリティニーズに応えるだけではなく、パートナーや顧客の明日のチャレンジのために、先を見越したハードウェアベースのソリューションを提供します」 HNDL […]

eMemory社長のマイケル・ホー氏が、ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーション分野のメモリとセキュリティの課題に対する同社の取り組みについて語った。 EE Times Asia:  Stephen Las Marias記者 インターネット・オブ・エブリシング（IoE）の時代となり、特に人工知能（AI）の普及が拡大し、今や人工知能・オブ・シングス（AIoT）がトレンドになろうとしている。その用途のチップ設計がますます必要となってきている。最新のハイエンド・アプリケーションを処理するためには、強力なCPUコアだけでなく、不揮発性メモリも不可欠だ。つまり、最新のチップには、重要な情報を電源オフの状態でも保存できるメモリが必要なのである。 eMemory Technology Inc.のマイケル・ホー社長は、EE Times Asiaのインタビューに応じて次のように語った。 「高性能と低電力を追求するため、携帯電話やノートパソコン、クラウドデータセンターなどで使う半導体デバイスは先端プロセスへと移行しています。最新のアプリケーション、特にHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）やAIでは、大量のデータや画像を高速かつ効率的に処理できる強力なチップが求められています」 eMemoryは不揮発性メモリ (NVM) IPのリーディング・プロバイダーの一つである。 「eMemoryは、多くの種類のメモリ開発に注力しています。当社のメモリ製品には、フローティングゲート・タイプのNeoBitとアンチヒューズ・タイプのNeoFuseからなるOTP（ワンタイム・プログラマブル）メモリ、NeoEEとNeoMTPからなるMTP（マルチプルタイム・プログラマブル）メモリ、PUFベースのセキュリティ・ソリューション、および、弊社独自の組み込み用フラッシュメモリNeoFlashがあります」 しかし、ホー氏は次のように指摘している。プロセスの微細化にともない、高い性能を確保するためにはプロセスとチップ・アーキテクチャの両方に技術革新が必要となる。例えば、電流をより流せるようにしながらリーク電流は抑えなければならない。それは電力効率や信頼性に影響を与えるからだ。 「高性能アプリケーションの要求に応えるためにはNVMを先端プロセスでも作製する必要があります。しかし、そのプロセスは非常に複雑であるため、個々のコンポーネントそれぞれを、個別に最適化するように設計することは現実的ではありません。当社のエンジニアは、先端プロセスノードで信頼性の高いロバストなNVM技術を実現するため、デバイスレベルから設計レベルに至るまでの各段階において、それぞれに最適な方法を見出さなければなりません」 業界必須の課題―コストを増加させず、設計も複雑化することなしに、先端ノードでNVMのスケーリングを可能とする―をeMemoryの先進アンチヒューズOTPソリューションであるNeoFuseが解決した。それによりeMemory は EE Awards Asia 2024のBest IP/Processor of the Year賞を受賞した。 eMemory の先進アンチヒューズ・ソリューションがBest IP of the Year 賞を受賞 「先端プロセスの5nmノードでは、デバイスの定格電源電圧は従来の1.8Vから1.2Vに低下します。NeoFuseを設計するにあたっては、電源電圧の低下にもかかわらず、プログラミングの高電圧と高性能を維持するという課題を克服する必要がありました。NeoFuseは、デバイスの信頼性を維持しながら内部電圧を3～4倍に高める画期的な回路を採用しています。また、その新しいアーキテクチャは、5nm未満のプロセスノードでも150℃までの高温耐性を実現しています」 さらに、高性能アプリケーションの新たな要求を満たすため、eMemoryのNeoFuseには各ワードデータにパリティビットが標準装備されており、ユーザーはデータの整合性を確保するためにエラー訂正符号（ECC）を実装できる。このため、車載システムをはじめとする高信頼性SoCアプリケーションにとって理想的なソリューションだ。 「NeoFuseは、あらゆる種類の最先端アプリケーションの進化をサポートすることを目指しています」 NeoFuseがEE Awardsを受賞した理由の一つにその独自性がある。eFuseと異なりNeoFuseでは、プログラムされたセルとプログラムされていないセルの物理的な違いが目に見えないためより安全である。また、大容量を必要とする場合、NeoFuseの面積（フットプリント）はかなり小さい。 NeoFuseはeFuseに比べて安全性が高くコストは小さい。メモリセルのデータの違いが視覚的にはわからず、大容量の場合に必要とする面積も小さい 「NeoFuseのメモリセルの3T構造は、従来のOTPの2Tセルにレギュレーティング・トランジスタを付加したもので、歩留まり、信頼性、プログラミング成功率それぞれを向上させました。特許は取得済みです。これにより、テスト時間とコストの削減ができます。また、NeoFuseは、製造にあたっては標準ロジック・プロセスと互換性がありますから、最先端アプリケーションに対しても、迅速な市場投入、高品質、低コストを実現できます。NeoFuseは、16nmから3nmまでの先端プロセスで、常に最初に採用されるべきOTPとして、AI、HPC、データセンター、自動車などの要求仕様の厳しい分野のアプリケーションに最適です」 一方、ハイエンド・アプリケーション分野では、大量のデータを処理するチップすべてが、内蔵SRAMの急激な大容量化による歩留まり低下という課題に直面している。この問題に対処するため、eMemoryは、最近シーメンスと協業し新しいSRAM修復ツールセットを開発した。NeoFuse OTPをシーメンスのTessent MemoryBIST（Built-in Self-Test）ツールに統合し、さらにeMemoryの子会社であるPUFsecurity Corp.が共同開発したインターフェイスと組み合わせることで、SRAM修復ツールをより使いやすいものにした (SRAM repair tool)。 「シーメンスのTessent MemoryBISTは90％以上の市場シェアを誇っており、SRAM修復ツールをシーメンスと共同開発することは、OTPアプリケーションのトレンドとして非常に重要です」とホー氏は言う。 チップ・セキュリティ問題への対応 […]

(台湾 新竹、2024年10月15日)  eMemory は、シーメンスのTessent™ MemoryBISTソフトウェアと eMemory の NeoFuse OTP を統合した画期的な SRAM リペアソリューションを発表しました。この新規のソリューションは、高集積SRAMを必要とする高性能 AI SoC に使用されます。 AI言語モデル、データ処理ユニット（DPU）、および、SRAM からなるコンピュートインメモリー（CIM）アーキテクチャを搭載したAI SoCの需要が高まっています。微細化と大幅な集積度向上が必要なため、スマート SoC にとって SRAMの製造方法、歩留まり、および、信頼性は極めて重要な課題になっています。自律型ビルトインセルフリペア（BISR）技術とワンタイムプログラマブル（OTP）不揮発性メモリーの組み合わせは、組込みメモリーの欠陥修復と歩留まり向上の課題を克服するために不可欠な技術です。 シーメンスのTessent MemoryBISTは、メモリーテストのソリューションとして業界をリードするものであり、内蔵メモリーのための、アトスピードテスト、診断、リペア、デバッグ、および、特性評価の機能をすべて自動化し集約することができます。eMemoryのOTPはリペア用データの保存に重要な役割を果たします。この統合ソリューションでは、最大効率を実現するために OTP プログラミングによる最適化を実施しています。さらに、ユーザーのさまざまなSoCバスプロトコルに対応しています。eFuse との違いは、NeoFuse がメモリーの組み込みセルフテスト（MBIST）機能をサポートし、回路の追加は無しで現場での再テストやリペアを行えることです。この機能は、車載用などのハイエンドチップのアプリケーションにとってなくてはならないものと言えます。 eMemory のビジネス開発部のシニアバイスプレジデント、クリス・ルー (Chris Lu) は以下のように述べています。「eMemoryのOTPはTSMCのN5、N4P、および、N5Aで厳格に認定され、歩留まり、信頼性、フットプリント、および、コストが最適化されています。シーメンスのTessent MemoryBISTとeMemoryのNeoFuse OTPのシームレスな組み合わせは、お客様がAI SoCの信頼性を確保するために最も効率的な方法です」 Siemens Digital Industries SoftwareのDigital Design Creation Platform 担当で、シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーであるアンカー・グプタ氏 (Mr. Ankur Gupta) は、次のように述べています。「世界のIC市場がAI技術へ向かってパラダイムシフトするためにはイノベーション・ソリューションが必須です。私たちのソリューションは、先進的なAI SoCのお客様に、迅速な市場投入、高い歩留まり、優れた信頼性を低コストで提供します。さらに、このソリューションは、お客様が消費電力、性能、面積を最適化するためにも役立っています。」

（台湾 新竹、2024年9月26日）eMemory は 2024 年の TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Partner of the Year for Specialty Embedded Memory IP に選出されました。これは 15 年連続の快挙です。今回の受賞は、eMemory の IP イノベーションへの献身的努力や TSMC への技術サポート、および、進化し続ける顧客のニーズを満足させる高信頼性サービスが評価されたものです。 eMemory は、N7 から N6 ノードでの製品の実現と、N5/N5A/N4P ノードでの多数のデザインウィンを誇りとしています。また、現在進行中の N3P や 計画中の N2P などの先端ノードで TSMC と NeoFuse 開発プロジェクトを複数進めています。さらに、NeoFuse を同じ技術レベルの PUF ベースセキュリティ機能に集積しました。これにより、セキュリティへの攻撃の脅威が高まる中、それに対抗するシームレスな設計製品を実現しました。 先端ノードだけでなく、特殊プラットフォームでの開発も引き続き展開しています。TSMC HV プラットフォームでの NeoFuse 開発は N16 まで進展しており、その他多くの MTP 技術開発が進行中です。業界をリードする TSMC のプロセス技術により、現在まで […]

（台湾 新竹、2024年7月3日）eMemory の NeoFuse OTP のセキュリティ強化バージョンが、車載用に特化したプロセスである TSMC N5A プラットフォームの認証を獲得しました。自動運転や電気自動車の要求が高まる中、車載チップには厳密な安全基準を満たした上で、高性能の計算処理能力が不可欠となっています。N5Aは、現在スーパーコンピューターに使われている技術を車載用に適用するものです。N5 の性能、電力効率、およびロジック集積度をそのまま維持しつつ、自動車の安全および品質基準の厳格な品質および信頼性要求を満たしています。 TSMC N5A プロセスの NeoFuse OTP は、高性能かつ低電力消費が要求される多くのアプリケーションをサポートするだけでなく、さらに、セキュリティの強化という利点を備えています。このセキュリティ強化版の OTP マクロには、ハードウェアの信頼の基点 (Root of trust) をシリコンに埋め込んだ、eMemory の知的財産である物理複製困難関数 (Physical unclonable function: PUF) が採用されています。メモリアレイは、広いデータ入出力幅に対応する設計となっており、信頼性をさらに高めるためユーザーが ECC 機能を付加する場合には必要な IO を容易に追加することができます。この IP は、Electromigration/Aging 項目を含む完全なデザインシミュレーションが可能で、N5A プロセスで追加されたデザインルールを順守しています。動作条件に関しては、許容温度は 150°C まで拡張され、また、電源電圧範囲も広いため、車載用アプリケーションの多種多様な要求と厳格な規定に対応することができます。長年、市場をリードしてきた経験を生かし、eMemory OTPは N5A プロセスにおいても追加のマスクは一切不要で、コスト削減に大いに貢献しています。 eMemory のビジネス開発部のシニアバイスプレジデント、クリス・ルー (Chris Lu) はこう述べています。「近年、ユーザーの運転体験からの期待により、自動車のエレクトロニクス化が急速に推進されています。自動運転、インフォテインメントのアップグレード、および電気自動車などに期待が寄せられています。これらの要求を実現するために、多くの IC に、最高レベルの安全性を確保しつつ高性能の計算ができる機能が要求されています。eMemory のN5A プロセスNeoFuse OTP は AEC Q-100 などの安全規格を順守し、その要求性能を実現しています。私たちのソリューションに期待を寄せているお客様がいらっしゃることをうれしく思います。私たちは、進化し続ける業界において他社にないサービスを提供し、高信頼性の IP […]

（台湾 新竹、2024年4月9日）バッテリー駆動のIoTエンドポイントデバイス向けに、エネルギー効率を数倍に高める超低消費電力の半導体ソリューションを提供する、業界リーダーのアンビック（Ambiq®、本社: 米テキサス州オースティン、CEO：江坂文秀）は、PUFベースのセキュリティIPソリューションのイノベーションに特化した、eMemoryの子会社であるPUFsecurityと、PUFsecurityのPUFベースのRoot of Trust（RoT）IPであるPUFrtを搭載したアンビックの最新Apollo510についての協業を発表しました。次世代Apollo SoCのApollo510は、ベクトルアクセラレーションと比類のない電力効率およびセキュリティを組み合わせて、専用のNPU無しでほとんどのAI推論をデバイス上で実現します。 アンビックのSPOT®（subthreshold power optimization technology）プラットフォーム上に構築されたApollo510 SoCは、エンドポイントデバイス上の高度なAIアプリケーションに優れたエネルギー消費と演算性能を提供します。PUFrtのPUF、アンチヒューズOTP、TRNG、コントローラの統合アーキテクチャを活用して、Apollo510のセキュリティと低消費電力動作に不可欠なブートおよびランタイムチップ構成の堅牢性と整合性を強化しています。 Apollo510 は、TrustZoneテクノロジーと連携して、チップごとにPUFrtのユニークIDを利用してセキュアブートを認証し、アプリケーションIPを保護し、基本的なハードウェアRoTと、改ざん防止対策を備えた安全なワンタイムプログラマブルキーストレージを提供することで、より高度なセキュリティをデバイス上で実現します。 アンビックのアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当バイスプレジデントであるダン・サーマック（Dan Cermak）は次のように述べています。「PUFsecurityのPUFrtテクノロジーは、アンビックが製品とセキュリティ ソリューション全体の整合性をさらに強化するのに役立っています。スマートホーム、産業用IoT、デジタルヘルス、スマートビルや都市におけるAIアプリケーションの急速な導入に伴い、この統合は、信頼できる実行環境で製品をより迅速に拡張したいと考えているアンビックの顧客に最適です」 PUFsecurityの会長兼プレジデントであるチャールズ・シュー（Charles Hsu）博士は次のように述べています。「現在、人々はさまざまなウェアラブルデバイスを使用しており、個人データを保護するための堅牢なセキュリティ対策が必要とされています。モノのインターネット（IoT）アプリケーションの増加により、ウェアラブルデバイスの需要がさらに高まるでしょう。アンビックとの提携により、省電力で安全なインテリジェントデバイスに貢献する革新的なソリューションがもたらされました。強力かつ継続的な協力関係を通じて、効率的な電力消費と高速応答時間を市場に提供するPUFベースのソリューションで、チップレベルの安全性を強化できると信じています」 Apollo510 SoCは、現在特定顧客向けにサンプル出荷を開始しており、今年の第4 四半期に一般向け販売を予定しています。 Apollo 510　SoCの詳細については、2024年4月9日～11日に開催されるEmbedded Worldのアンビックのブース（ブースNO. 301、ホール 3）でもご紹介予定です。PUFsecurityのブース（ブースNO. 262、ホール4） ではPUFベースのセキュリティソリューションをご紹介予定です。 ## PUFsecurityについて PUFsecurityはeMemoryの子会社であり、PUFベースのセキュリティソリューションのイノベーションに特化しています。PUFsecurityは、eMemoryのNeoPUFやOTPなどのコアIPを含む自社の技術力と実績を活用して、PUFベースのセキュリティを市場に提供しています。最新のソリューションには、セキュアOTP、ハードウェアルートオブトラストモジュール（PUFrt）、セキュア暗号化コプロセッサ（PUFcc）、およびフラッシュ保護シリーズなどがあります。PUFsecurityは、eMemoryの技術サポートにより、幅広いテクノロジープラットフォームで優れた性能とコスト効率を備えたPUFベースのセキュリティIPソリューションを迅速に提供できます。 詳細は、http://www.pufsecurity.com をご覧ください。 アンビックについて アンビックは2010年の創立以来、より健康で、クリーンな、生産性の高い世界を実現するために、あらゆる場所でインテリジェントデバイスを可能にする超低消費電力の半導体ソリューションを開発するというミッションを掲げています。アンビックは、コンパクトな工業デザインで最大限の機能を提供しながら、1回の充電で数日ではなく数週間使用できる製品を、世界の主要メーカーが開発するのを支援してきました。私たちの目標は、アンビックの高度な超低消費電力システムオンチップ（SoC）ソリューションを使用して、モバイルおよびポータブルデバイスの未知の分野に人工知能（AI）を導入することです。2023年10月に2億30万台以上の出荷を達成しています。アンビックの詳細については、 www.ambiq.com をご参照ください。

（台湾 新竹、2024年1月25日）eMemory が、ワンタイムプログラマブル（OTP）メモリーIP NeoFuse のセキュリティ強化バージョンが TSMC N4P プロセスの認証を獲得したと発表しました。TSMCの性能特化型5nmプロセスファミリーN4Pは、HPCおよびモバイルアプリケーションの高性能技術プラットフォームとして最適化されたプロセスです。さらに、N4Pではプロセスをより簡単化し、マスク枚数を削減してウェーファーサイクルタイムを改善しています。NeoFuse はN4Pプロセスに完全互換であり、余分なマスクは一切不要です。 TSMC N4P プロセスのNeoFuse OTPは混載用のワンタイムプログラマブルNVM IP ソリューションです。低消費電力、高信頼性、および、高度なセキュリティ機能が特徴です。セキュリティ強化OTPマクロにはeMemoryの知的財産である物理複製困難関数 (Physical unclonable function: PUF) が搭載されています。PUFはデータ保護に付加価値を与え、ICの「信頼の基点 (Root of trust)」をシリコン上に実現するものです。動作温度範囲は広く150℃まで、また、電源電圧も広範囲で動作可能です。 eMemory のビジネス開発部のシニアバイスプレジデント、クリス・ルー (Chris Lu) はこう述べています。「TSMCの傑出した半導体製造能力のおかげで、N4P プロセスによる、より強力でより柔軟性に富むNVM を用い、HPC、AI、クラウドサーバー、および、モバイルアプリケーションでのセキュリティソリューションに、新しいマイルストーンを構築することができました。私たちの目標は、NVM技術にイノベーションを引き起こすことと、急激な革新のこの時代にお客様をしっかりと支援することです」 TSMCのhead of the Design Infrastructure Management Divisionダン・コクパチャリン氏 (Dan Kochpatcharin) の話。「eMemory との最新の協業によって、TSMCの先端プロセス技術による大幅な性能向上を享受できる良質な設計ソリューションをお客様に提供いたします。私たちのオープンイノベーションプラットフォーム (Open Innovation Platform®: OIP)のエコシステムパートナーと緊密に連携し、お客様の、制約が厳しい設計へのチャレンジ、および、次世代HPCとモバイルのためのイノベーション創出のお手伝いをさせていただきます」 eMemory は車載用TSMC N5Aプロセスの認証を2024年第１四半期に完了する予定です。一方、N3P プロジェクト製品を現在開発中で、2024年第１四半期にテープアウトする予定です。 先端プロセス技術の設計ソリューションを構築するため、TSMCとの親密な協業を通して、eMemoryは最良のセキュリティ強化OTPの開発や、スマートフォン、HPC、モバイル、AI、車載、クラウドサーバーなど、種々のアプリケーションのためのセキュリティソリューションの開発に邁進していきます。 ## eMemory について eMemory (TPEX:3529) […]