SRAMrepair

(台湾 新竹、2024年10月15日)  eMemory は、シーメンスのTessent™ MemoryBISTソフトウェアと eMemory の NeoFuse OTP を統合した画期的な SRAM リペアソリューションを発表しました。この新規のソリューションは、高集積SRAMを必要とする高性能 AI SoC に使用されます。 AI言語モデル、データ処理ユニット（DPU）、および、SRAM からなるコンピュートインメモリー（CIM）アーキテクチャを搭載したAI SoCの需要が高まっています。微細化と大幅な集積度向上が必要なため、スマート SoC にとって SRAMの製造方法、歩留まり、および、信頼性は極めて重要な課題になっています。自律型ビルトインセルフリペア（BISR）技術とワンタイムプログラマブル（OTP）不揮発性メモリーの組み合わせは、組込みメモリーの欠陥修復と歩留まり向上の課題を克服するために不可欠な技術です。 シーメンスのTessent MemoryBISTは、メモリーテストのソリューションとして業界をリードするものであり、内蔵メモリーのための、アトスピードテスト、診断、リペア、デバッグ、および、特性評価の機能をすべて自動化し集約することができます。eMemoryのOTPはリペア用データの保存に重要な役割を果たします。この統合ソリューションでは、最大効率を実現するために OTP プログラミングによる最適化を実施しています。さらに、ユーザーのさまざまなSoCバスプロトコルに対応しています。eFuse との違いは、NeoFuse がメモリーの組み込みセルフテスト（MBIST）機能をサポートし、回路の追加は無しで現場での再テストやリペアを行えることです。この機能は、車載用などのハイエンドチップのアプリケーションにとってなくてはならないものと言えます。 eMemory のビジネス開発部のシニアバイスプレジデント、クリス・ルー (Chris Lu) は以下のように述べています。「eMemoryのOTPはTSMCのN5、N4P、および、N5Aで厳格に認定され、歩留まり、信頼性、フットプリント、および、コストが最適化されています。シーメンスのTessent MemoryBISTとeMemoryのNeoFuse OTPのシームレスな組み合わせは、お客様がAI SoCの信頼性を確保するために最も効率的な方法です」 Siemens Digital Industries SoftwareのDigital Design Creation Platform 担当で、シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーであるアンカー・グプタ氏 (Mr. Ankur Gupta) は、次のように述べています。「世界のIC市場がAI技術へ向かってパラダイムシフトするためにはイノベーション・ソリューションが必須です。私たちのソリューションは、先進的なAI SoCのお客様に、迅速な市場投入、高い歩留まり、優れた信頼性を低コストで提供します。さらに、このソリューションは、お客様が消費電力、性能、面積を最適化するためにも役立っています。」